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热点聚焦 2018-12-06 09:29
中国电工网讯:
    据韩国亚洲日报12月5日报道,最新数据显示,中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)5日消息,今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿(1美元约合6.87元人民币)美元,环比减少29%,同比减少31%。这是韩国自2016年1季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。半导体设备市场是反映半导体行业的先导指标,有分析认为,此番半导体设备出货规模减少意味着韩国半导体产业亮起红灯。
 

 
    韩国2016年三季度以后半导体设备出货规模激增。由于DRAM和闪存芯片市场前景良好,三星电子和SK海力士一直在积极扩建生产线。2017年一季度,韩国半导体设备出货金额达到35.3亿美元,首次超越中国台湾(34.8亿美元),成为全球最大的半导体设备市场。2018年一季度,韩国半导体设备市场规模创历史新高,达到62.6亿美元,此后出现下滑,二季度仅为48.6亿美元,三季度韩国拱手让出蝉联6个季度的首位,半导体设备市场规模仅为34.5亿美元,屈居第二。
 
    半导体业界有关人士表示,今年上半年芯片市场形势良好,但是进入下半年需求减少,市场景气下滑,加之三星电子、SK海力士调整投资计划,整体设备市场规模有所减小。
 
    中国半导体设备市场规模不断扩大。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,环比增长5%,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时,中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元,当时仅为韩国市场规模的五分之二,短短一年,中国便实现反超,市场规模扩大了两倍。
 
    中国半导体市场近几年快速发展,越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣。以存储芯片为例,以前中国国内存储芯片完全靠进口,今年福建晋华集成电路的内存生产线有望投产,另外长江存储科技公司也在建设内存和闪存芯片生产线。格力、康佳等传统家电企业也表示,将进入芯片领域。
 
    据国际半导体设备与材料协会报告显示,中国目前正在北京、天津、西安、上海等16个地区打造25个FAB建设项目,福建晋华集成电路、长江存储科技公司等企业技术水平虽不及韩国,但均已投入芯片量产。报告预测,今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元,同比实现43.9%的增长,明年市场规模有望扩大至173亿美元,增长46.6%,成为全球第一大市场。而同一时期内韩国的半导体设备市场规模从179.6亿美元减少至163亿美元,减幅为9.2%。
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